2020年7月5日上午，由我司承建的祿億半導體12英寸晶圓流片再生項目地基強夯工程順利開工。該項目位于湖北省黃石市開發區鐵山區，我公司負責的強夯區域面積約26500㎡，施工工期15天。

據悉，祿億半導體12英寸晶圓流片再生項目項目計劃總投資23.13億元，主要從事半導體級硅單晶生長、晶片切割、磨拋、清洗等。該項目分四期建設，其中一期投資7.78億元，建設一條晶圓再生生產線。四期全部建成達產后，可實現月產40萬片的產能規模，將為長江存儲、中芯國際等國內集成電路企業配套提供測試片、擋控片等晶圓的再生服務。據第三方測算，國內晶圓廠滿產后，8英寸再生晶圓市場規模需求約15萬片/月，12英寸再生晶圓需求約50萬片/月。

由于此項目開工時間緊、施工任務重，從接到中標通知到開工日期僅有2天時間，恒通項目部全體員工克服重重困難，多方協調貨運及多省路政調遣設備，連夜組裝強夯機，全力確保工程按期開工。

工程按期開工贏得業主一致好評，也以實際行動彰顯了重機人“特別能吃苦，特別能戰斗”精神風貌。我們將以高起點規劃、高質量施工為標準，努力將我公司承攬的強夯項目做好，為整個工程項目打下最堅實的基礎。